Termal bakr sütun tümsei, ince film termoelektrik malzemeden yaplm ve flip chip ara balantlarna gömülü termoelektrik bir cihazdr. Entegre devreler (çipler), lazer diyotlar ve yar iletken optik amplifikatörler gibi elektronik ve optoelektronik bileenlerin paketlenmesinde kullanlr. Termal tümsek, termal bakr sütun tümsei (SOA) olarak da bilinir. Pakete bir elektrik yolu ve mekanik bir balant salayan geleneksel lehim darbelerinin aksine termal darbeler, kat hal s pompalar gibi davranr ve bir çipin yüzeyinde veya baka bir elektrikli bileende yerel olarak termal yönetim ilevsellii ekler. Geleneksel lehim darbeleri ayrca pakete mekanik bir balant salar. Termal tümsein çap 238 mikrometre ve yükseklii 60 mikrometredir.
Nasl Yararlanacaksnz
(I) aadaki konular:
Bölüm 1: Termal bakr sütun çknts
Bölüm 2: Lehim
Bölüm 3: Baskl devre kart
Bölüm 4 : Küresel zgara dizisi
Bölüm 5: Termoelektrik soutma
Bölüm 6: Flip chip
Bölüm 7: Termoelektrik malzemeler
Bölüm 8: Lehim sökme
Bölüm 9: Termal yönetim (elektronik)
Bölüm 10: Güç elektronii alt katman
Bölüm 11: Düz kurunsuz paket
Bölüm 12: Termoelektrik jeneratör
Bölüm 13: Yüksek güçlü LED'lerin termal yönetimi
Bölüm 14: Mikrovia
Bölüm 15: Kaln film teknolojisi
Bölüm 16: Lehimleme
Bölüm 17: Elektronik bileenlerin arzas
Bölüm 18: Cam frit yaptrma
Bölüm 19: Kapak Açma
Bölüm 20: Termal endüktans
Bölüm 21: Mikroelektronik sözlüü manu faktöring terimleri
(II) Termal bakr sütun çknts hakknda genel olarak en sk sorulan sorular yantlama.
(III) Termal bakr sütun çkntsnn birçok alanda kullanmna ilikin gerçek dünyadan örnekler.
(IV) Termal bakr sütun çarpma teknolojilerini 360 derece tam olarak anlamak için her sektörde 266 gelimekte olan teknolojiyi ksaca açklayan 17 ek.
Bu Kitap Kimdir?
Profesyoneller, lisans ve lisansüstü örenciler, merakllar, hobiler ve her türlü termal bakr sütun çknts için temel bilgi veya bilgilerin ötesine geçmek isteyenler için.